PTH孔無銅問題對策:堿性除油劑核心原料KL-1510

2019-10-12 09:36 來源:瀏陽之窗網 | 整理: 瀏陽之窗 | 類別:科技 | 訪問手機端

伴隨線路板層數厚度增加和孔徑的減小,產品通孔厚徑比增加明顯,PTH加工難度逐漸加大,導致化學鍍銅后背光等級低,尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔無銅現象更是普遍存在。

印制電路板PTH清潔調整劑

造成孔無銅的可能原因:

1.鉆孔參數不正確造成孔內殘膠過多,后續除不掉;

2.除油效果不顯著;

3.活化濃度低;

4.沉銅藥水不穩定;

5.沉銅層太薄,后工序浸酸后造成孔無銅;

6.鍍銅層太薄;

相對與上述其他技術方案已相對成熟,易于克服和改善,本文從清潔調整劑的性能這一技術瓶頸入手,介紹其成因并提出改善措施,以保證后續深孔電鍍效果。

現階段,印制電路板常用的基材,如,環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在機械鉆孔時,高速旋轉的金屬鉆頭使上述高分子材質板材的通孔壁富集了大量負電荷,這使得同樣呈現電負性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無法有效吸附在孔壁,尤其是多層數、小孔徑、高密度、細線路的高環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔無銅現象更是普遍存在。因此,從這個角度說,影響印制線路板孔金屬化最為關鍵的因素之一便是清潔調整劑(電荷調整劑,堿性除油劑),它的效果好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果,也就是背光等級。

湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領域持續發力,取得一系列重點突破。其中,該公司自主研發生產的印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510,堿性除油劑核心原料KL-1510,電荷調整劑核心原料KL-1510就是自主研發替代進口的典范產品,其功效完全可滿足多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510,堿性除油劑核心原料KL-1510,電荷調整劑核心原料KL-1510能顯著增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等級,解決孔無銅現象,大幅改善化學鍍銅質量。

 

印制電路板PTH清潔調整劑

 

 

四、技術優勢

印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510,堿性除油劑核心原料KL-1510,電荷調整劑核心原料KL-1510其技術優勢主要包括:

1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13,槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

2. 該產品最顯著的特質是減低鈀鹽的消耗,相比與大多數市面產品,至少可減低10-20%的鈀消耗量。

3. 適用范圍廣,整孔調整效果好。特別適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。

4. 性價比高。相比于行業內的品質產品,印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510,堿性除油劑核心原料KL-1510,電荷調整劑核心原料KL-1510無疑是具性價比的標桿產品。

目前,印制電路板PTH清潔調整劑的核心原料KL-1510,堿性除油劑核心原料KL-1510,電荷調整劑核心原料KL-1510產品性能已在國內眾多知名印制電路板生產企業得以反復驗證,其各項性能都能達到行業頂級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢采購或代理,湖南開美根據具體情況,提供技術指導及測試樣品。

EVA膠
(瀏陽之窗網)
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